Samsung Electronics, която преди това изоставаше значително от тайванската TSMC в индустрията за леене на полупроводници, сега се фокусира върху подобряване на технологичната си конкурентоспособност и ускоряване на усилията си за наваксване. Преди това, поради ниските нива на добив, Samsung се сблъска с предизвикателства при първоначалното внедряване на своя усъвършенстван 3nm процес, но наскоро стабилизира 3nm технологията си и работи за намаляване на разликата с TSMC в 2nm процесите. Експерти от индустрията прогнозират, че с постепенното увеличаване на капацитета на завода за производство на пластини в Тейлър, Тексас, се очаква бизнесът с леене на Samsung да стане печеливш от 2027 г., което ще отбележи официалното начало на пълномащабното преследване на TSMC от страна на Samsung.
2nm Разширяване на капацитета
Фирмата за пазарни проучвания Counterpoint Research прогнозира на 20-ти, че капацитетът на Samsung за 2nm технологичен процес ще се увеличи със 163%, от 8000 пластини на месец през 2024 г. до 21 000 пластини на месец до края на следващата година. Това разширяване на капацитета се основава на стабилния добив на 2nm процес на Samsung. Counterpoint Research посочи: „Тъй като Samsung печели повече клиенти в области като мобилни устройства, суперкомпютри и изкуствен интелект, нейните подобрения в 2nm процесите биха могли да бъдат ключов повратен момент. Ако добивите продължат да се подобряват и масовото производство във фабриката на Taylor напредва гладко, се очаква Samsung значително да намали конкурентната разлика с TSMC в областта на най-съвременните процеси за първи път от поколения.“
В момента се очаква добивът на 2nm процес на Samsung да се е подобрил до 55% до 60%. Този напредък успешно привлече много големи клиенти да внедрят усъвършенствания процес. През юли тази година Samsung подписа договор на стойност 16,5 милиарда долара (приблизително 24,28 трилиона вона) с Tesla за производството на чипа AI6 от следващо поколение. Освен това Samsung е осигурила поръчки за своя процесор за приложения за смартфони (AP) Exynos 2600 от Samsung System LSI, сензори за изображения от Apple и ASIC чипове за добив на криптовалути от китайските компании WIFI и Canaan Technology. Очаква се скоро и AP-тата на Qualcomm да получат поръчки.
Гъвкавите ценови стратегии привличат клиенти
Според данни на TrendForce, TSMC доминираше на пазара за производство на пластини през второто тримесечие с пазарен дял от 70,2%, докато Samsung Electronics имаше пазарен дял от 7,3%. Тази разлика се сви до 30 процентни пункта през 2019 г., но оттогава отново се разшири.
Въпреки това, технологичната индустрия като цяло смята, че Samsung е способен да се конкурира с TSMC в областта на 2nm процеса. Samsung въведе технологията Gate-All-Around (GAA) в своя 3nm процес, която минимизира изтичането на ток и значително подобрява производителността и енергийната ефективност в сравнение с традиционните FinFET дизайни. Samsung възприе GAA технологията от своя 3nm процес нататък, докато TSMC не започна да я използва до 2nm процеса си. Вътрешен човек от индустрията посочи: „Samsung преодоля предизвикателствата на 3nm процеса и натрупа богат опит с GAA, което я постави в съвсем различна позиция в сравнение с TSMC, която току-що започна да внедрява тази нова технология.“
В момента TSMC се сблъсква с рязък скок в поръчките от големи клиенти като Nvidia и Apple. Докладите сочат, че TSMC е увеличила цената на своите 2nm пластини с 50% в сравнение с предишни поколения. Тази ситуация може да е от полза за Samsung, която използва гъвкави ценови стратегии, за да привлече клиенти. Като се фокусира върху придобиването на диверсифицирани клиенти за процеси и обеми на производство, бизнесът на Samsung с леярски продукти показа признаци на възстановяване. Наскоро Samsung спечели производствени договори от американските стартиращи компании за изкуствен интелект Chabarite (4nm) и Anaphae (28nm), както и от южнокорейския стартъп DeepX (2nm). Вътрешен източник от полупроводниковата индустрия коментира: „Фокусът на TSMC върху технологични гиганти като Nvidia и Apple им затруднява приемането на нови поръчки, като същевременно повишава цените на пластините. Това създава нишов пазар, който Samsung може да използва.“
Постигане на целите за печалба
Технологичната индустрия очаква леярският бизнес на Samsung, който губи стотици милиарди вона всяко тримесечие от години, да се върне към рентабилност, започвайки през 2027 г. Това до голяма степен се дължи на очакваното увеличение на капацитета в завода в Остин и масовото производство на чипа AI6 на Tesla във фабриката в Тейлър, започващо през 2027 г.
В брифинга си за приходите за третото тримесечие, Samsung заяви: „Осигурихме рекордни поръчки, фокусирани върху авангардни процеси, включително договори с клиенти с голям обем за нашия 2nm процес. С навлизането на масово производство на нови продукти, използващи нашия 2nm процес, очакваме производителността да се подобри допълнително чрез непрекъснато повишаване на производителността и рентабилни мерки.“
Време на публикуване: 10 ноември 2025 г.